İnteqral sxemlər (ing. integrated circuit (IC); ru. интегральная схема; tr. tümleşik devrem) – elektronikada: bir silisium kristalı və ya başqa material üzərində hazırlanmış mikrosxemlər, məsələn, tranzistorlar və registrlar toplusu. Adətən, silisium yarımkeçirici materialın bir kristalında elektron sxemlər toplusudur. Bu sərbəst birləşmələrdən hazırlanmış diskret sxemlərdən daha kiçik hazırlana bilər.
İnteqral sxemlər demək olar ki, bütün elektron avadanlıqlarda bu gün istifadə olunur. Müasir cəmiyyətin ayrılmaz hissələri olan kompüterlər, mobil telefonlar və digər elektron məişət texnikalarının istehsalı inteqral sxemlərin sayəsində ucuz başa gəlir.
Dırnaq ölçüsündə olan hissədə bir neçə milyard tranzistor və digər elektron birləşmələrə malik olan inteqral sxemlər çox kompakt hazırlana bilər. Texnologiyanın inkişafı sayəsində sxemdə hər bir keçirinin eni daha kiçik hazırlana bilər;2008-ci ildə bu ölçü 100 nanometr aşağı düşdü, növbəti illərdə bu rəqəmin onlarla nanometr olacağı gözlənilir.
Təqdimat
İnteqral sxemlər yarımkeçirici cihazların hazırlanmasında XX əsrin ortalarında texnologiyanın inkişafı ilə və vakuum lampaları funksiyasını yerinə yetirə bilən yarımkeçirici cihazların təcrübi kəşfləri sayəsində mümkün olub. Çipdə kiçik tranzistorların çox sayda birləşməsi diskret elektron komponentlərdə istifadə edilən əllə quraşdırılma üzərində çox böyük inkişaf etdi.
Diskret sxemlərdən əlavə inteqral sxemlərin iki əsas üstünlüyü var:qiymət və səmərəlilik. Qiymət aşağıdır, çünki çiplər bütün komponentləri ilə bir tranzistor yaradılan müddətdə fotolitoqrafiya ilə hissə şəklində buraxılır. İş qabiliyyəti yüksək olur, çünki komponentlər tez dəyişir və kiçik ölçüdə olduğuna görə enerji sərfi azdır. 2012-ci ildə səciyyəvi çip sahəsi bir neçə kvadrat millimetrdən təxminən 450 mm2-qədər dəyişir və hər mm2-də 9 milyon çip yerləşir.
Terminlər
Kəşfi
İnteqral sxemin inkişaf mərhələsinin ilk illəri 1949-cu ilə gedib çıxır.
İnteqral sxem ideyası Kral Radiolokasiya Təşkilatı üçün işləyən radiolakator tərəfindən düşünüldü. Dummer 7 may, 1952-ci ildə Vaşinqtonda Keyfiyyətli Elektron Komponentlərdə İnkişaf üzrə Simpoziumda ictimaiyyətə ideyanı təqdim etdi. O, bundan sonrada öz ideyasını başqa simpozimlarda ictimaiyyətə təbliğ etdi və 1956-cı ildə bu cür sxem qurmaq üçün cəhd etdi, ancaq bu cəhd uğursuz alındı.
İnteqral sxem üçün ilk ideya hər bir miniatürləşdirilmiş komponenti kiçik keramik sahələrdə yaratmaq idi. Komponentlər sonda ikiölçülü və üçölçülü yığcam şəbəkə teli ilə birləşdirilə bilər. 1957-ci ildə çox perspektivli görünən bu fikir ,Cek Kilbi tərəfindən təklif olunub və qısa müddətli Mikromodul Proqramının yaradılmasına gətirib çıxarıb.
Kilbi 1958-ci ilin iyulunda inteqral sxemlərə aid ilk ideyasını protokollaşdırdı və həmin ilin 12 sentyabrında bu işini müvəffəqiyyətlə nümayiş etdirdi. Yeni ixtiralar üçün ilk müştəri ABŞ Hərbi Hava Qüvvələri oldu. Kilbi inteqral sxemin kəşfi üçün Fizika üzrə 2000-ci ildə Nobel mükafatı qazanıb. Robert Noys da həmçinin Kilbidən bir il yarım sonra inteqral sxemlərə aid öz ideyası ilə çıxış etdi. Onun hazırladığı çip Kilbinin hazırladığı çipin həll edə bilmədiyi bir çox praktiki məsələləri həll etdi. Kilbinin çipləri germaniumdan hazırlanmışdı. Kilbinin çiplərindən fərqli olaraq, Noysun hazırladığı çip silisiumdan hazırlanmışdı.
Nəsilləri
İnteqral sxemlərin ilk vaxtlarında çipdə yalnız bir-neçə tranzistor yerləşdirilə bilərdi və istehsalındakı məhsuldarlıq bugünkü səviyyəsindən aşağı idi. İnteqrasiya dərəcəsi kiçik, konstruksiya prosesi nisbətən sadə idi. İndiki dövrdə çipdə milyonlarla, milyardlarla tranzistor yerləşdirilə bilər.
SSİ MSİ və LSİ
Birinci inteqral sxemlər yalnız bir neçə tranzistor saxlayırdı və kiçik miqyaslı birləşmə (ing. small-scale integration) adlanırdı.
Geniş ölçülü birləşmə ifadəsi birinci dəfə IBM şirkətində alim tərəfindən istifadə edilib. SSİ sxemləri ilkin aerokosmik layihələrində dönüş nöqtəsi oldu və aerokosmik layihələr texnologiyasının inkişafına təkan verdi. və Apollon proqramının hər ikisi inersial idarəetmə sistemləri üçün yüngül çəkili rəqəmli kompüterlərə ehtyac duydu.
VLSİ
İnkişaf prosesində son addım 1980-ci illərdə başlayan və hal-hazırda da davam edən çox böyük ölçülü birləşmədir (ing. Very-large-scale integration). İnkişaf 1980-ci ilin əvvəllərində yüz minlərlə tranzistorlarla başlayıb və 2009-cu ildə isə bir neçə milyard tranzistora çatdı.
Çoxsaylı inkişaf nəticəsində sıxlığın daha da artırılması tələb olundu. İstehsalçılar daha kiçik layihələrə və daha təmiz istehsal vasitələrinə keçdilər. Prosesinin təkmilləşdirilməsi yolu tərəfindən ümumiləşdirildi.
1986-cı ildə bir milyondan çox tranzistoru özündə saxlayan birinci RAM çipləri təqdim edildi. Mikroprosessor çipləri 1989-cu ildə milyon tranzistor ölçüsünü və 2005-ci ildə milyard tranzistor ölçüsünü keçdi. On milyardlarla yaddaş tranzistorlarını saxlayan çiplər 2007-ci ildə təqdim edilib.
ULSİ WSİ İSM və 3d-İC
ULSİ (ing. ultra-large-scale integration) milyondan çox tranzistorlara malik olan mürəkkəb çiplər üçün təklif edilib.
Wafer ölçülü inteqrasiya (ing. Wafer-scale integration ) vahid super-çip hasil etmək üçün tam silisium wafer istifadə edən çox böyük inteqral sxemlər sistemidir.
Çip sistemi (ing. system-on-a-chip ) vahid çipə daxil olan kompüter və başqa sistem üçün bütün komponentlərin inteqral sxemidir. Bu cür qurğunun konstruksiyası mürəkkəb və baha başa gələ bilər.
Üçölçülü inteqral sxem (ing. three-dimensional integrated circuit ) həm şaquli həm də üfüqi inteqrallaşdırılan aktiv elektron komponentlərin iki və daha çox qatlarına malikdir.
İnteqral sxemlərin üstünlükləri
Ən müasir inteqral sxemlər arasında rəqəmsal mikrodalğalı sobalarda kompüter və mobil telefonlarda hər şeyi nəzarətdə saxlayan mikroprosessorlar var. Rəqəmsal yaddaş çipi və ixtisaslaşdırılmış inteqral sxem müasir informasiya cəmiyyətinə vacib olan inteqral sxemin digər ailələrinin nümunələridir. Mürəkkəb inteqral sxeminin layihələndirilməsi və işlənməsi kifayət qədər bahadır. İnteqral sxemlərin göstəriciləri yüksəkdir, çünki onun kiçik ölçüdə olması az enerji sərfinə səbəb olur.
İnteqral sxemlər illər keçdikcə uyğun olaraq daha kiçik ölçülərə malik oldu və hər bir çipdə daha çox sxem yerləşdirməyə imkan verirdi. Bu artan tutum hər bölmə sahədə funksionallığı artırmaq və ya qiyməti azaltmaq üçün istifadə oluna bilər. Ümumilikdə ölçü azaldıqda demək olar ki, hər şey yaxşılaşır — hər hissənin qiyməti və enerji sərfi azalır və sürət artır, lakin ölçünün azaldılmasında da bir sıra problemlər özünü göstərir.
Hazırkı tədqiqat layihələrində, inteqral sxemlər həmçinin və ya digər bioelektronik qurğularda sensor tətbiqləri üçün hazırlanır.
Təsnifat
Təsnifatca analoq, rəqəmsal və hibrid İnteqral sxemlərə bölünür.
Rəqəmli inteqral sxemlər bir neçə kvadrat millimetrdə başqa sxemlər və multipleksor , flip-flop, bir neçə milyonda birindən yerləşdirilə bilər. Bu sxemlərin kiçik ölçüdə olması yüksək sürətə, ucuz elektrik israfına və aşağı istehsal xərclərinə imkan yaradır. Bu rəqəmli inteqral sxemlər adətən mikroprosessor, rəqəmli siqnal prosessorlar və mikro kontrollerlər "bir" və "sıfır" siqnalları proses üçün ikili riyazıiyyat istifadə edərək işləyir.
Analoq inteqral sxemlər sensorlar, elektrik idarəetmə sxemləri və əməliyyat səsgücləndiricilər kimi davam edən siqnal prosesləri ilə işləyir. Onlar gücləndirmə, demodulyasiya, tezlik səs operatoru kimi funksiyaları yerinə yetirir.
İnteqral sxemlər həmçinin analoq-rəqəmsal çevirici və kimi funksiyalar yaratmaq üçün vahid çipdə analoq və rəqəmsal sxemlər kimi birləşə bilər. Belə hibrid sxemlər aşağı qiymət və daha kiçik ölçü təklif edirlər, ancaq onlar siqnal qarışmasını diqqətlə tərtib etməlidir.
Ədəbiyyat
- İsmayıl Calallı (Sadıqov), "İnformatika terminlərinin izahlı lüğəti", 2017, "Bakı" nəşriyyatı, 996 s.
İstinadlar
- "Intel to Invest More than $5 Billion to Build New Factory in Arizona". 5 November 2011 tarixində . İstifadə tarixi: 3 February 2013.
- Mindell, David A. Rəqəmsal Apollo: İnsan və Kosmik Uçuş Maşını. The MIT Press. 2008. ISBN .
- Peter Clarke, EE Times: Intel enters billion-transistor processor era, 14 November 2005
- Antone Gonsalves, EE Times, "Samsung begins production of 16-Gb flash", 30 April 2007
Xarici keçidlər
wikipedia, oxu, kitab, kitabxana, axtar, tap, meqaleler, kitablar, oyrenmek, wiki, bilgi, tarix, tarixi, endir, indir, yukle, izlə, izle, mobil, telefon ucun, azeri, azəri, azerbaycanca, azərbaycanca, sayt, yüklə, pulsuz, pulsuz yüklə, haqqında, haqqinda, məlumat, melumat, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, şəkil, muisiqi, mahnı, kino, film, kitab, oyun, oyunlar, android, ios, apple, samsung, iphone, pc, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, web, computer, komputer
Inteqral sxemler ing integrated circuit IC ru integralnaya shema tr tumlesik devrem elektronikada bir silisium kristali ve ya basqa material uzerinde hazirlanmis mikrosxemler meselen tranzistorlar ve registrlar toplusu Adeten silisium yarimkecirici materialin bir kristalinda elektron sxemler toplusudur Bu serbest birlesmelerden hazirlanmis diskret sxemlerden daha kicik hazirlana biler Yaddas mikrocipi Inteqral sxemler demek olar ki butun elektron avadanliqlarda bu gun istifade olunur Muasir cemiyyetin ayrilmaz hisseleri olan komputerler mobil telefonlar ve diger elektron meiset texnikalarinin istehsali inteqral sxemlerin sayesinde ucuz basa gelir Dirnaq olcusunde olan hissede bir nece milyard tranzistor ve diger elektron birlesmelere malik olan inteqral sxemler cox kompakt hazirlana biler Texnologiyanin inkisafi sayesinde sxemde her bir kecirinin eni daha kicik hazirlana biler 2008 ci ilde bu olcu 100 nanometr asagi dusdu novbeti illerde bu reqemin onlarla nanometr olacagi gozlenilir TeqdimatInteqral sxemler yarimkecirici cihazlarin hazirlanmasinda XX esrin ortalarinda texnologiyanin inkisafi ile ve vakuum lampalari funksiyasini yerine yetire bilen yarimkecirici cihazlarin tecrubi kesfleri sayesinde mumkun olub Cipde kicik tranzistorlarin cox sayda birlesmesi diskret elektron komponentlerde istifade edilen elle qurasdirilma uzerinde cox boyuk inkisaf etdi Diskret sxemlerden elave inteqral sxemlerin iki esas ustunluyu var qiymet ve semerelilik Qiymet asagidir cunki cipler butun komponentleri ile bir tranzistor yaradilan muddetde fotolitoqrafiya ile hisse seklinde buraxilir Is qabiliyyeti yuksek olur cunki komponentler tez deyisir ve kicik olcude olduguna gore enerji serfi azdir 2012 ci ilde seciyyevi cip sahesi bir nece kvadrat millimetrden texminen 450 mm2 qeder deyisir ve her mm2 de 9 milyon cip yerlesir TerminlerKesfiInteqral sxemin inkisaf merhelesinin ilk illeri 1949 cu ile gedib cixir Inteqral sxem ideyasi Kral Radiolokasiya Teskilati ucun isleyen radiolakator terefinden dusunuldu Dummer 7 may 1952 ci ilde Vasinqtonda Keyfiyyetli Elektron Komponentlerde Inkisaf uzre Simpoziumda ictimaiyyete ideyani teqdim etdi O bundan sonrada oz ideyasini basqa simpozimlarda ictimaiyyete teblig etdi ve 1956 ci ilde bu cur sxem qurmaq ucun cehd etdi ancaq bu cehd ugursuz alindi Inteqral sxem ucun ilk ideya her bir miniaturlesdirilmis komponenti kicik keramik sahelerde yaratmaq idi Komponentler sonda ikiolculu ve ucolculu yigcam sebeke teli ile birlesdirile biler 1957 ci ilde cox perspektivli gorunen bu fikir Cek Kilbi terefinden teklif olunub ve qisa muddetli Mikromodul Proqraminin yaradilmasina getirib cixarib Cek Kilbinin orijinal inteqral sxemi Kilbi 1958 ci ilin iyulunda inteqral sxemlere aid ilk ideyasini protokollasdirdi ve hemin ilin 12 sentyabrinda bu isini muveffeqiyyetle numayis etdirdi Yeni ixtiralar ucun ilk musteri ABS Herbi Hava Quvveleri oldu Kilbi inteqral sxemin kesfi ucun Fizika uzre 2000 ci ilde Nobel mukafati qazanib Robert Noys da hemcinin Kilbiden bir il yarim sonra inteqral sxemlere aid oz ideyasi ile cixis etdi Onun hazirladigi cip Kilbinin hazirladigi cipin hell ede bilmediyi bir cox praktiki meseleleri hell etdi Kilbinin cipleri germaniumdan hazirlanmisdi Kilbinin ciplerinden ferqli olaraq Noysun hazirladigi cip silisiumdan hazirlanmisdi NesilleriInteqral sxemlerin ilk vaxtlarinda cipde yalniz bir nece tranzistor yerlesdirile bilerdi ve istehsalindaki mehsuldarliq bugunku seviyyesinden asagi idi Inteqrasiya derecesi kicik konstruksiya prosesi nisbeten sade idi Indiki dovrde cipde milyonlarla milyardlarla tranzistor yerlesdirile biler SSI MSI ve LSIBirinci inteqral sxemler yalniz bir nece tranzistor saxlayirdi ve kicik miqyasli birlesme ing small scale integration adlanirdi Genis olculu birlesme ifadesi birinci defe IBM sirketinde alim terefinden istifade edilib SSI sxemleri ilkin aerokosmik layihelerinde donus noqtesi oldu ve aerokosmik layiheler texnologiyasinin inkisafina tekan verdi ve Apollon proqraminin her ikisi inersial idareetme sistemleri ucun yungul cekili reqemli komputerlere ehtyac duydu VLSIInkisaf prosesinde son addim 1980 ci illerde baslayan ve hal hazirda da davam eden cox boyuk olculu birlesmedir ing Very large scale integration Inkisaf 1980 ci ilin evvellerinde yuz minlerle tranzistorlarla baslayib ve 2009 cu ilde ise bir nece milyard tranzistora catdi Coxsayli inkisaf neticesinde sixligin daha da artirilmasi teleb olundu Istehsalcilar daha kicik layihelere ve daha temiz istehsal vasitelerine kecdiler Prosesinin tekmillesdirilmesi yolu terefinden umumilesdirildi 1986 ci ilde bir milyondan cox tranzistoru ozunde saxlayan birinci RAM cipleri teqdim edildi Mikroprosessor cipleri 1989 cu ilde milyon tranzistor olcusunu ve 2005 ci ilde milyard tranzistor olcusunu kecdi On milyardlarla yaddas tranzistorlarini saxlayan cipler 2007 ci ilde teqdim edilib ULSI WSI ISM ve 3d ICULSI ing ultra large scale integration milyondan cox tranzistorlara malik olan murekkeb cipler ucun teklif edilib Wafer olculu inteqrasiya ing Wafer scale integration vahid super cip hasil etmek ucun tam silisium wafer istifade eden cox boyuk inteqral sxemler sistemidir Cip sistemi ing system on a chip vahid cipe daxil olan komputer ve basqa sistem ucun butun komponentlerin inteqral sxemidir Bu cur qurgunun konstruksiyasi murekkeb ve baha basa gele biler Ucolculu inteqral sxem ing three dimensional integrated circuit hem saquli hem de ufuqi inteqrallasdirilan aktiv elektron komponentlerin iki ve daha cox qatlarina malikdir Inteqral sxemlerin ustunlukleriEn muasir inteqral sxemler arasinda reqemsal mikrodalgali sobalarda komputer ve mobil telefonlarda her seyi nezaretde saxlayan mikroprosessorlar var Reqemsal yaddas cipi ve ixtisaslasdirilmis inteqral sxem muasir informasiya cemiyyetine vacib olan inteqral sxemin diger ailelerinin numuneleridir Murekkeb inteqral sxeminin layihelendirilmesi ve islenmesi kifayet qeder bahadir Inteqral sxemlerin gostericileri yuksekdir cunki onun kicik olcude olmasi az enerji serfine sebeb olur Inteqral sxemler iller kecdikce uygun olaraq daha kicik olculere malik oldu ve her bir cipde daha cox sxem yerlesdirmeye imkan verirdi Bu artan tutum her bolme sahede funksionalligi artirmaq ve ya qiymeti azaltmaq ucun istifade oluna biler Umumilikde olcu azaldiqda demek olar ki her sey yaxsilasir her hissenin qiymeti ve enerji serfi azalir ve suret artir lakin olcunun azaldilmasinda da bir sira problemler ozunu gosterir Hazirki tedqiqat layihelerinde inteqral sxemler hemcinin ve ya diger bioelektronik qurgularda sensor tetbiqleri ucun hazirlanir TesnifatIkili xetti paketde interal sxem CMOS Tesnifatca analoq reqemsal ve hibrid Inteqral sxemlere bolunur Reqemli inteqral sxemler bir nece kvadrat millimetrde basqa sxemler ve multipleksor flip flop bir nece milyonda birinden yerlesdirile biler Bu sxemlerin kicik olcude olmasi yuksek surete ucuz elektrik israfina ve asagi istehsal xerclerine imkan yaradir Bu reqemli inteqral sxemler adeten mikroprosessor reqemli siqnal prosessorlar ve mikro kontrollerler bir ve sifir siqnallari proses ucun ikili riyaziiyyat istifade ederek isleyir Analoq inteqral sxemler sensorlar elektrik idareetme sxemleri ve emeliyyat sesguclendiriciler kimi davam eden siqnal prosesleri ile isleyir Onlar guclendirme demodulyasiya tezlik ses operatoru kimi funksiyalari yerine yetirir Inteqral sxemler hemcinin analoq reqemsal cevirici ve kimi funksiyalar yaratmaq ucun vahid cipde analoq ve reqemsal sxemler kimi birlese biler Bele hibrid sxemler asagi qiymet ve daha kicik olcu teklif edirler ancaq onlar siqnal qarismasini diqqetle tertib etmelidir EdebiyyatIsmayil Calalli Sadiqov Informatika terminlerinin izahli lugeti 2017 Baki nesriyyati 996 s Istinadlar Intel to Invest More than 5 Billion to Build New Factory in Arizona 5 November 2011 tarixinde Istifade tarixi 3 February 2013 Mindell David A Reqemsal Apollo Insan ve Kosmik Ucus Masini The MIT Press 2008 ISBN 978 0 262 13497 2 Peter Clarke EE Times Intel enters billion transistor processor era 14 November 2005 Antone Gonsalves EE Times Samsung begins production of 16 Gb flash 30 April 2007Xarici kecidler 1 Vikianbarda Inteqral sxem ile elaqeli mediafayllar var